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对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb板上,贴片加工报价,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风,用镊子夹住元件,贴片加工厂商,用热风来回吹所有的引脚,沈阳贴片加工,等都熔化时将元件提起。

随着电子信息行业不断发展,pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位pcb上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容:上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试)。

贴片电感选用:1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽,以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时,不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段,---任务功能。

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