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pcba贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。其中pcba测试是整个pcba加工制程中关键的控制环节,pcba来料加工厂家,决定着产品的使用性能。pcba测试主要包括:ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下测试这五种形式。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

smt贴片加工编程所需要的主要信息:1.pcb板基本信息,pcb板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,pcba来料加工,pcb板上光学mark点坐标参数。3.pcb板拼扳信息,pcb板是多少连扳。4.smt贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的bom清单,贴片位号图纸,样板等。smt贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个smt加工厂根据各自的smt贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

双面混装:来料检测+pcb的b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

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