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双面混装:来料检测+pcb的b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,pcb插件组装加工,超出使用期限后,pcb插件组装厂商,导致其中的助焊剂发生变质,焊接---。2、锡膏本身的粘性不够,沈阳pcb插件组装,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,pcb插件组装厂家,使焊接中电流不足而产生焊接---。检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流补偿的---,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

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