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表面贴装smt加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的pcb生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，pcb插件组装报价，刮板，坐落于smt加工工艺生产线的前端开发。

在锡铅焊料中，熔点低于450°c称为软焊料。防氧化剂焊料是用于工业生产中的自动化生产线的焊料，例如波峰焊。当液态焊料暴露在---中时，焊料容易被氧化，这将导致虚拟焊接，这将影响焊料的。因此，通过向锡 - 铅焊料中添加少量活性金属，可以形成覆盖层以保护焊料免于进一步氧化，从而提高焊料的。因为锡铅焊料由两种或多种不同比例的金属组成。因此，锡铅合金的性能会随着锡铅的比例而变化。