smt来料加工-鑫源电子-smt来料加工厂家

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    2023-12-13

李经理
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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,smt来料加工厂,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,smt来料加工厂商,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。







贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。






smt双面混合组装方式:这类是双面混合组装,smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面,同时,smt来料加工,smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别,一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。smc/smd和ifhc同侧方式,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。





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