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随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(mcm)，系统封装(sip)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得关键。相关的组装设备和工艺也更具性与高灵活性。smt加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品是所有制造企业的内容。
pcba加工生产制造全过程涉及到的环节较为多，贴片加工厂商，一定要---好每一个环节的才可以生产制造较好的商品，贴片加工品牌，一般的pcba是由：pcb线路板生产制造、元器件购置与查验、smt贴片加工、软件生产加工、程序烧制、测试、脆化等一系列焊锡。1、pcb线路板生产制造收到pcba的订单信息后，剖析文档，留意pcb的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。
在smt贴片加工过程当中，贴片加工，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于smt生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在smt电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。2、贴装：这一岗位主要的工作内容就是将表面组装元器件准确无误的安装到smt贴片加工的电路板上，注意这是有一个固定的位置了，如果有方向要求的话也要注意方向。
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