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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

---环境下测试主要是将pcba板暴露在---值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,smt加工厂家,获得随机样本的测试结果,从而推断整个pcba板批次产品的---性。老化测试主要是将pcba板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,smt加工,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。pcba工艺流程复杂,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能---生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行pcb测试,---每个产品不会出现问题。

smt贴片的自动印---是什么。其实就是在pcb板上的一些金手指上自动上锡膏,是锡膏自动刷上去的,目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上,否则将导致焊接---(空焊,smt加工厂商,立碑)。smt贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修,上锡膏其实是使用自动印---进行上锡膏的,上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。

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