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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

smt加工费一般以元件点数多少来计算,一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点,一个三极管算1.5个点,ic脚在50个以下的,两个脚算一个点,50个脚以上的ic4个脚算一个点,统计pcb所有贴片点数。smt有两种工艺同时生产,分别为印刷工艺和点胶工艺。印刷工艺由四种线体同时生产,pcba加工焊接,分别为安必昂ax5线五条(s2、s3、s7、s11、s12),松下cm602线两条(s1、s9),松下msh3线一条(s5),pcba加工厂商,及同tv共用的安必昂ax3(s13)线。

印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以---的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成---,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,pcba加工供应,板面,铜箔,线,沈阳pcba加工,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。

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