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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,oem加工厂家,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,oem加工,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件bga。3)、相机识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,oem加工服务,贴片头飞行划过相机上空,oem加工焊接,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它---。

smt加工费一般以元件点数多少来计算,一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点,一个三极管算1.5个点,ic脚在50个以下的,两个脚算一个点,50个脚以上的ic4个脚算一个点,统计pcb所有贴片点数。smt有两种工艺同时生产,分别为印刷工艺和点胶工艺。印刷工艺由四种线体同时生产,分别为安必昂ax5线五条(s2、s3、s7、s11、s12),松下cm602线两条(s1、s9),松下msh3线一条(s5),及同tv共用的安必昂ax3(s13)线。

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