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贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，smt加工供应，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，smt加工价格，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
smt双面混合组装方式：这类是双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，smt加工，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
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