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对于pcba焊点的---性实验工作，贴片加工，包括---性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的---性水平，为整机---性设计提供参数;另一方面，就是要在pcba加工时提高焊点的---性。这就要求对失效产品作---的分析，找出失效模式，贴片加工厂商，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等，pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。
smt贴片加工，bga、ic元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，贴片加工品牌，bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺---需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，贴片加工价格，导致其中的助焊剂发生变质，焊接---。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
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