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smt贴片加工工艺流程:单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修,单面混装:来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修,双面组装:来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。

smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,沈阳pcba加工,影响贴片,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,pcba加工厂商,需要重视。贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接---。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

smt贴片加工作为一门高精密的技术,对于工艺要求也十分的严格,现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态,除了日渐微小精致的贴片元件产品,元器件对加工环境的要求也日益苛刻,锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,pcba加工供应,温度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,pcba加工报价,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。

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