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模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。

合理规划和设计smt板的关键点：1、电路板规划，smt加工厂商，主要是规划smt板的物理尺寸，smt加工供应，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置pcb环境参数可以为电路板的设计带来---的方便，提高工作效率。3、组件布局和调整，这是smt设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。