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减少焊膏量或元件引线尺寸。smt钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，pcba来料加工厂家，从而留下较少的体积沿引线流动。
清洁度要求是---车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，---影响电容器电阻的---性，提高smt设备的故障修复率，提高设备的---性，降低生产进度。车间的清洁度约为bgj73-84。要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的和进度，pcba来料加工，必须在电源中加入调节器，以---电源的稳定性。
smt贴片的自动印---是什么。其实就是在pcb板上的一些金手指上自动上锡膏，是锡膏自动刷上去的，目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上，否则将导致焊接---（空焊，pcba来料加工厂，立碑）。smt贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，上锡膏其实是使用自动印---进行上锡膏的，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。
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