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对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,贴片加工厂家,这种方法可实现飞行过程中的识别,贴片加工价格,但不能用于球栅列陈元件bga。3)、相机识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,贴片加工报价,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它---。

smt贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:1、印刷工艺品质要求:、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。、印刷锡浆适中,能---的粘贴,无少锡、锡浆过多。、锡浆点成形---,应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求:、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴,、贴片元器件不允许有反贴,、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片加工,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。

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