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smt外观检测:元器件引脚(电子)的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为---焊接---性,pcba加工厂商,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,pcba加工供应,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,pcba加工价格,可焊性测试原始的方法是目测评估。

由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz,而采用片式元件仅为500mhz,可缩短传输---时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。若使用mcm技术,计算机工作站的时钟频率可达100mhz,pcba加工,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

smc/smd和ifhc不同侧方式,把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面,而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

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