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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,pcba加工厂商,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,pcba加工厂家,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的---温度。湿度要求,贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入smt贴装加工车间时,pcba加工报价,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,车间需要保持恒定湿度45%至70%rh。

smt加工费一般以元件点数多少来计算,一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点,一个三极管算1.5个点,ic脚在50个以下的,两个脚算一个点,50个脚以上的ic4个脚算一个点,统计pcb所有贴片点数。smt有两种工艺同时生产,分别为印刷工艺和点胶工艺。印刷工艺由四种线体同时生产,pcba加工,分别为安必昂ax5线五条(s2、s3、s7、s11、s12),松下cm602线两条(s1、s9),松下msh3线一条(s5),及同tv共用的安必昂ax3(s13)线。

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