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在smt贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，沈阳pcba来料加工，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
smt贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。
检查电流设定是否符合工艺规定，pcba来料加工厂，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接---。检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，pcba来料加工报价，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的---，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。
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