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smt外观检测：元器件引脚（电子）的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为---焊接---性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。

什么是焊料桥接，为什么会出现问题？焊接桥接是smt的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成---破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时，它会在锡膏印刷时发生，smt加工供应，这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由pcb制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。