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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,smt来料加工厂,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,smt来料加工厂商,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好,一手持热风将焊锡吹熔,smt来料加工厂家,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。

smt双面混合组装方式:这类是双面混合组装,smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面,同时,沈阳smt来料加工,smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别,一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。smc/smd和ifhc同侧方式,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

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