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smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。印制板使用面积减小，pcba来料加工价格，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少，pcba来料加工品牌，节约返修费用;由于频率特性提高，pcba来料加工报价，减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、轻，减少了包装、运输和储存费用;采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。

smt贴片加工产品检验的要点：1。构件安装工艺要求，元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求，fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。