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    2023-8-15

李经理
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对于pcba焊点的---性实验工作,包括---性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的---性水平,为整机---性设计提供参数;另一方面,就是要在pcba加工时提高焊点的---性。这就要求对失效产品作---的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等,pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。





smt贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:1、印刷工艺品质要求:、锡浆的位置居中,沈阳oem加工,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。、印刷锡浆适中,能---的粘贴,无少锡、锡浆过多。、锡浆点成形---,应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求:、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴,、贴片元器件不允许有反贴,oem加工厂家,、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。







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