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pcba贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。其中pcba测试是整个pcba加工制程中关键的控制环节，决定着产品的使用性能。pcba测试主要包括：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下测试这五种形式。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，smt来料加工，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的---温度。湿度要求，smt来料加工厂，贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，smt来料加工品牌，同时焊接不平滑且湿度太低，smt来料加工报价，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入smt贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％rh。