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管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的是采用管式印---进行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，smt加工报价，主要 用于含有少量插件的混装pcba，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，沈阳smt加工，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
为什么在smt中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(cfc&hcfc)作清洗，smt加工价格，亦对空气、---层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，---影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
减少焊膏量或元件引线尺寸。smt钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，smt加工厂，就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。
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