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smt外观检测:元器件引脚(电子)的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为---焊接---性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,pcb插件组装,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。

smt的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,pcb插件组装加工,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,pcb插件组装报价,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。pcb板焊接的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。

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