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锡膏搅拌，将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷，将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到pcb焊盘上。spi即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再pcb焊盘上。将贴装好的pcb板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，pcba加工，冷却凝固完成焊接。

pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，pcba加工厂家，二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机是首要设备：用来实现高速、全自动贴放元器件，pcba加工厂，关系到smt生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条smt生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。