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检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接---。检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，pcb插件组装，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的---，pcb插件组装品牌，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以---的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成---，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，pcb插件组装厂商，板面，pcb插件组装厂家，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。