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smt单面混合组装方式:一是单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。1)先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。2)后贴法。组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。

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smt贴片加工产品检验的要点:1。构件安装工艺要求,元器件贴装需整齐、正中,smt来料加工厂,无偏移、歪斜,放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求,fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

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