smt加工焊接-smt加工-鑫源电子询问报价

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(mcm)，smt加工焊接，系统封装(sip)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得关键。相关的组装设备和工艺也更具---性与高灵活性。smt加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品是所有制造企业的内容。

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