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那smt贴片之前需要做哪些准备呢？1. pcb板上要有mark点，也叫基准点，方便贴片---，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空pcb上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的bom清单，oem加工焊接，通过编程将元器件准确定位并放置在pcb对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的mark点确定板子的进板方向是否正确，oem加工厂家，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在pcb的焊盘上。

通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3d图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。